在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)。

死铜存在的问题

对于死铜一般都是建议直接处理，因为：

● 会造成EMI问题

● 增强抗干扰能力

● 死铜没什么用

具体来说就是这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

把孤岛通过地孔与GND良好连接形成屏蔽等方式，都在一定程度上能解决死铜的问题，但是都存在一定的风险。

最好的办法就是直接删除死铜！

如果PCB已经完成设计了，该怎么检查是否存在死铜呢?类似的一些小问题或者PCB设计的细节处理检查，推荐大家一款国产的免费软件!

新手工程师必备：华秋DFM

这款软件是为电子工程师量身定做的PCB可制造性设计分析软件，可以一键分析Gerber文件和PCB文件中的设计隐患，并给出合理的优化建议。

它能够直接导入PCB文件，支持解析 Allegro、Altium、Protel、PADS、ODB、Gerber等格式。

打开PCB文件后，点击左上角的“一键DFM分析”，右边就有潜在隐患的提示。

在9月份上线的最新版本中，软件还集成了DFA的功能，工程师准备好生产文件、坐标文件以及BOM表即可完成全面的检查分析。

包括：

1、检测BOM与封装是否匹配

比如：用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。

2、检测器件与引脚是否匹配

在BOM表的型号与设计的PCB器件封装不一致时，采购的元器件与板子上面的器件引脚不匹配，导致采购的元器件无法使用。

3、检测焊盘大小是否合理

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为元器件规格书是本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

本次更新的内容，加上软件原本的DFM检测功能及多种工具，囊括了工程师常用的多个场景：

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